Ultra-schnelle Makro-Inspektion Module für die berührungslose Kontrolle des Wafers (200 oder 300mm) in der Halbleiterindustrie

Entwicklungsziele:

• Umfassende Inline-Inspection von Defekten
• Hohe Empfindlichkeit von bis zu 0,5 µm bei hohem Durchsatz von 120 Wph
• Hohe Stabilität und geringes Cost-of-Ownership durch ein “no-moving-parts“-Design

Aufgabe:

• Konzeptentwicklung und Konstruktion
• Fertigung und Montagebetreuung der Prototypen
• CE- und Semi-Zertifizierung
• Serienüberleitung

In Rahmen des Projektes :

• Optimierung der Kameraeigenschaften durch bessere Kühlung, EMV-Schutz und Shutter-Integration
• Realisation eines Kamera-Justage-Konzeptes mit einer reproduzierbaren 3-Punkt-Auflage
• Mechanik-Entwicklung des Objektives und Tubuslinse
• Integration der Auflichtbeleuchtung
• Entwicklung eines Filterrades
• Konstruktion eines Filterrades mit zwei separaten Antrieben