Entwicklungsziele: Projekt: Ultra-schnelle Makro-Inspektion Module für die berührungslose Kontrolle des Wafers (200 oder 300mm) in der Halbleiterindustrie

  • Umfassende Inline-Inspection von Defekten
  • Hohe Empfindlichkeit von bis zu 0,5 µm bei hohem Durchsatz von 120 Wph
  • Hohe Stabilität und geringes Cost-of-Ownership durch ein “no-moving-parts“-Design

Aufgabe:

  • Konzeptentwicklung und Konstruktion
  • Fertigung und Montagebetreuung der Prototypen
  • CE- und Semi-Zertifizierung
  • Serienüberleitung

 


In Rahmen des Projektes : Projekt: Ultra-schnelle Makro-Inspektion Module für die berührungslose Kontrolle des Wafers (200 oder 300mm) in der Halbleiterindustrie

  • Optimierung der Kameraeigenschaften durch bessere Kühlung, EMV-Schutz und Shutter-Integration
  • Realisation eines Kamera-Justage-Konzeptes mit einer reproduzierbaren 3-Punkt-Auflage
  • Mechanik-Entwicklung des Objektives und Tubuslinse
  • Integration der Auflichtbeleuchtung
  • Entwicklung eines Filterrades
  • Konstruktion eines Filterrades mit zwei separaten Antrieben

Projekt: Ultra-schnelle Makro-Inspektion Module für die berührungslose Kontrolle des Wafers (200 oder 300mm) in der Halbleiterindustrie Projekt: Ultra-schnelle Makro-Inspektion Module für die berührungslose Kontrolle des Wafers (200 oder 300mm) in der Halbleiterindustrie