Ultraschnelle Makroinspektion für die berührungslose Kontrolle von Wafern (200nm/300mm) – HalbleiterindustrieEntwicklungsziele:

  • Umfassende Inline-Inspection von Defekten
  • Hohe Empfindlichkeit von bis zu 0,5 µm bei hohem Durchsatz von 120 Wph
  • Hohe Stabilität und geringes Cost-of-Ownership durch ein “no-moving-parts“-Design

 

Aufgabe:

  • Konzeptentwicklung und Konstruktion
  • Fertigung und Montagebetreuung der Prototypen
  • CE- und Semi-Zertifizierung
  • Serienüberleitung

Ultraschnelle Makroinspektion für die berührungslose Kontrolle von Wafern (200nm/300mm) – HalbleiterindustrieIn Rahmen des Projektes :

  • Optimierung der Kameraeigenschaften durch bessere Kühlung, EMV-Schutz und Shutter-Integration
  • Realisation eines Kamera-Justage-Konzeptes mit einer reproduzierbaren 3-Punkt-Auflage
  • Mechanik-Entwicklung des Objektives und Tubuslinse
  • Integration der Auflichtbeleuchtung
  • Entwicklung eines Filterrades
  • Konstruktion eines Filterrades mit zwei separaten Antrieben

Ultraschnelle Makroinspektion für die berührungslose Kontrolle von Wafern (200nm/300mm) – HalbleiterindustrieUltraschnelle Makroinspektion für die berührungslose Kontrolle von Wafern (200nm/300mm) – Halbleiterindustrie

 

Hier finden Sie unser Leistungsspektrum für Ihre Anwendung.

Gerne unterstützen wir Sie hier bei Ihrer Entwicklung & Konstruktion.

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Darüber hinaus sind wir gerne Ihr ISO 9001 zertifizierter Partner für die Fertigung und Montage.